WH-2000A真空熱壓鍵合機(jī)是蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司獨(dú)立開發(fā)， 用于PMMA 、PC 、COC等硬質(zhì)塑料芯片的封合，是國(guó)內(nèi)外第一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。

熱壓機(jī)使用說明：

放置

(1) 真空熱壓鍵合機(jī)應(yīng)放置在穩(wěn)固的水平操作臺(tái)上，應(yīng)保證真空熱壓鍵合機(jī)處于平穩(wěn)狀態(tài)。

(2) 真空熱壓鍵合機(jī)應(yīng)放置在通風(fēng)、干燥、無(wú)腐蝕性氣體、無(wú)大量塵埃的潔凈環(huán)境中使用。設(shè)備應(yīng)遠(yuǎn)離高溫及蒸汽，避免暴露在陽(yáng)光的直射下。

(3) 真空熱壓鍵合機(jī)的背面、頂部及兩側(cè)應(yīng)具有30 cm以上的間隔空間。

壓力系統(tǒng)連接

將空氣壓縮機(jī)接通電源，氣源輸出段連接熱壓機(jī)背面氣缸輸入端。

設(shè)備狀態(tài)檢查

開啟真空熱壓機(jī)電源開關(guān)之前確保工作界面上的控制開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)。連接好氣路,測(cè)試氣缸的運(yùn)行狀況，把控制氣缸的開關(guān)按下然后再按一下，氣缸能夠上下運(yùn)動(dòng)，說明設(shè)備氣路正常。如果壓力表不工作，加熱模塊不工作，請(qǐng)檢查壓力表和加熱模塊或熱傳感器的連接是否正確，或立即與公司或維修站的技術(shù)人員聯(lián)系。

設(shè)備操作應(yīng)嚴(yán)格按照以下步驟進(jìn)行

(1) 檢查真空熱壓鍵合機(jī)，真空泵和空氣壓縮機(jī)的電源線連接是否正確，檢查各部分的氣路管線連接是否正確，關(guān)閉系統(tǒng)每個(gè)部分的閥門和開關(guān)。

(2) 將需要鍵合的芯片放在工作平臺(tái)（或相應(yīng)治具）中間位置，調(diào)整氣缸運(yùn)行的行程，關(guān)閉艙門，打開真空泵，抽掉熱壓機(jī)內(nèi)部的空氣。

(3) 把氣缸控制開關(guān)按下，確定芯片上受壓的壓力。

(4) 溫度設(shè)定：調(diào)節(jié)上、下板調(diào)溫旋鈕到所需的溫度。

(5) 將上、下板溫度控制的開關(guān)按下，開始對(duì)芯片進(jìn)行加熱鍵合。

(6) 熱壓鍵合結(jié)束，關(guān)閉上、下板溫控開關(guān)，使加熱板處于停止工作狀態(tài)。

(7) 待溫度自然冷卻至工藝參數(shù)后，放入空氣，使內(nèi)外壓強(qiáng)平衡

(8) 打開艙門，氣動(dòng)風(fēng)冷模式，加快冷卻速度

(9) 待溫度降至50度以下后，按起氣缸按鈕，氣缸抬起，完成鍵合

熱壓機(jī)注意事項(xiàng)：

(1) 啟動(dòng)氣缸開關(guān)時(shí)，避免因?yàn)檎`操作而壓傷手指，造成事故。

(2) 在取壓合芯片之前，確保兩個(gè)加熱板已經(jīng)冷卻至常溫，以免燙傷。

(3) 如使用有機(jī)溶劑進(jìn)行輔助鍵合時(shí)，切記遠(yuǎn)離裸露電線及明火，以免發(fā)生危險(xiǎn)。

(4) 在運(yùn)行過程中若突然出現(xiàn)故障，需要檢查氣缸或電子元器件時(shí)，一定要關(guān)閉電源，撥掉電源插頭，停止進(jìn)氣，壓力數(shù)顯表顯示為零，真空表為零后才能進(jìn)行檢修，否則有危險(xiǎn)！！！

(5) 抽真空后，必須先關(guān)閉真空抽氣口的閥門，再關(guān)閉真空泵，以保證真空泵里面的真空油不會(huì)倒吸至熱壓機(jī)內(nèi)，損傷產(chǎn)品。