1.光刻膠模具加工工藝流程

將設計好的芯片結構轉移到掩版上經過負性光刻膠光刻到硅陽模。

2.光刻膠模具使用的儀器及耗材

儀器設備有：勻膠機、烘膠臺、紫外光刻機、數顯恒溫電熱板等。

耗材有：單晶硅片、掩膜、光刻膠、顯影液

3.光刻膠模具制作流程

①CAD微流控芯片設計圖

②菲林

③鉻版

④光刻膠（SU-8光刻膠）

⑤顯影液（SU-8顯影液）

⑥光刻膠模具

3.光刻膠模具的說明

3.1 光刻膠分類：正膠、負膠。

正負光刻膠特點：

正膠—遇光分解；負膠—遇光聚合。

我們常用的光刻膠是SU-8光刻膠是負膠、瑞紅光刻膠為正膠。

3.2常加工的光刻膠模具尺寸：4”（10㎝直徑）

3.3可加工2層、3層高度（層數越多難度越大）

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