電子防潮試驗(yàn)箱是一種工業(yè)用設(shè)備，是根據(jù)軍隊(duì)高新工藝裝備的發(fā)展而建立的一個(gè)除濕平臺(tái)，可以滿足各種精細(xì)配置和電子器件存儲(chǔ)的濕度要求。 電子防潮柜專(zhuān)門(mén)用來(lái)存儲(chǔ)分類(lèi)管理精細(xì)配置，高級(jí)鏡頭，攝影器材，光學(xué)器材，電子器件，集成電路板件，SMT，微電腦芯片等電子材料及配置，防止生霉，生 霧，氧化銹蝕，材料變形，老化斷裂，電子器件失效等。
      為了提高存儲(chǔ)產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，電子防潮柜使用智能化微電腦管理來(lái)提高配置的可維性和完好率，使各種精細(xì)配置和電子器件始終處于良好性能狀態(tài)。 隨著密間距和球柵陣列器件的使用越來(lái)越多，對(duì)潮濕敏感器件的品質(zhì)控制的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。然而我們常用的幾種控濕方法卻存在著不足之處。 一是采取烘烤的辦法，長(zhǎng)時(shí)間烘烤對(duì)封裝材料、金屬部件產(chǎn)生熱效應(yīng)，容易致使電子器件老化，烘烤后回溫時(shí)還會(huì)返潮，反復(fù)烘烤更不可取，還有溫度失控的毀壞風(fēng) 險(xiǎn)。 再者使用干燥劑，可是干燥劑不穩(wěn)定，吸力慢，難以掌控濕度變化，顯然不能滿足電子產(chǎn)業(yè)對(duì)濕度 敏感性元件的處理要求。 又或者采用氮?dú)夤?，要?dú)庠?，要設(shè)備、要管道，不僅運(yùn)行成本高，還可能造成空間缺氧，其實(shí)，氮?dú)庵荒苤脫Q柜中的空氣，并不能去除電子器件內(nèi)部的濕氣。 如果將潮濕空氣之中暴露過(guò)的元器件，放置于10%RH的常溫干燥箱中以其暴露的10倍時(shí)間，放置于5％RH的常溫干燥箱中以其5倍時(shí)間來(lái)恢復(fù)原狀態(tài)，是最 為簡(jiǎn)單有效、安全可靠的辦法。
       于是，電子防潮箱（或稱(chēng)為電子控濕柜）應(yīng)用到了電子工業(yè)，可是一般電子防潮箱很難降到10%RH以下，又或者需要很長(zhǎng)時(shí)間，由于規(guī)?；a(chǎn)需要時(shí)常取放元器件，一旦打開(kāi)箱門(mén)，濕氣隨即進(jìn)入，濕度很難回復(fù)，根本不適合生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用。
      潮濕的危害存在于各行各業(yè)，其對(duì)電子工業(yè)的影響表現(xiàn)如下。
      1、 晶元或晶粒半成品處于開(kāi)封狀態(tài)、薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管-LCD玻璃基板在堆疊存放時(shí)受潮發(fā)霉
      2、 PCB基板在回流時(shí)爆發(fā)性排氣導(dǎo)致的“金手指”濺錫；
      3、 光纖K金接頭、 Bonding金線材料、Leadframe銅材及其它器件的金屬部分氧化
      4、 IC(包括QFP/Ball Grid Array/ CSP）集成電路及其它元器件在存放時(shí)內(nèi)部氧化短路，在焊接時(shí)內(nèi)部微 裂、分離脫層、外部產(chǎn)生“爆米花”。